第328章 MWC2012，新品发布会！（2/6）

妥妥地作死，王逸可不会犯这样的错误。

当然是直接ll in双频路由器！

“好！”乔治点点头，还是有些疑惑：

“董事长，有个问题。5g ifi的抗干扰能力比4g ifi更强，网速稳定，支持更高速的传播。可一旦遇到障碍物，衰减也会比4g频段更严重，覆盖范围更小。”

“可以说，离着近了，5g ifi的网速，稳定性都是4g的好多倍。可一旦离着远了，障碍物多了，比如大平层，或者别墅，5 ifi就不如4g了，甚至5g ifi都无法全覆盖，而4g还可以，这可如何是好？”

王逸微微一笑：“这个问题简单，咱们可以开发一种功能，叫做esh组网。通过网线，将几台副路由器，和主路由器连接起来，从而实现别墅、大平层全覆盖。这一功能，咱们也可以一并推出，加入到智能家居解决方案中。”

今后，星逸科技的智能家居可以用户自行购买，自行，也可以星逸科技给定制全套的方案，上门施工。

包括家具家电，布线，施工，全屋5g ifi全覆盖……

手机只是星逸科技的起步，后续全屋智能家居家电，才是目标。

乔治牢牢记下：“那网速我们做到多少？”

王逸想了想：“当下网速5、10、20为主，还很慢，百兆路由器足够用了。但路由器也是用几年的产品，咱们也得考虑几年后网速大提升。一次性做到千兆有压力，也太激进，那就做到500。等后续升级款，再做到千兆。”

“好，我这就落实下去！”

乔治年轻，有冲劲，也是雷厉风行的主，对此，王逸很是满意。

当然这些芯片都得找台积电代工。

没办法，星逸晶圆厂还没交付，明年才能自产部分低端芯片。

随后，王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门：

“董事长，28nm旗舰的研发总体上比较顺利。尤其是部分研发进展较快，但还要集成和基带，还好说直接用公版架构，也难度不大。但是基带很困难，还需要半年时间。”

“等、基带等都研发成功，还要封装在一起，顺利的话，年底前就能流片。流片成功，就可以试产，量产……但若是流片失败，还得继续研发，就得明年了。”

王逸点点头，也理解威廉姆斯的难处。

毕竟一上来就研发最先进的28纳米，还是最先进的集成和基带的系统级芯片，真的难度很大。

要知道，当下的高通都没做到这一地步。

直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的骁龙800，不过也只是发布而已。

等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了。

同样，星逸科技的28nm 研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。

这都是没办法的事。

王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”

威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”

“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”

“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。

28纳米集成基带的soc，高通都没整出来呢，让他整，真难。

王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的今年搞不
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