第451章 虐爆ipad四代,做空苹果!(4/6)
都不够。
而日月光不同,遍布全球的封测厂,高达数十个!
完全可以接下星逸半导体的很多订单。
但可惜,张生想得简单了。
王逸给出的订单,也不过是为了放长线钓大鱼。
缓和双方关系,未来全面收购日月光三家内地封测厂,才是初衷!
未来星逸半导体大爆发,就得是全方位的爆发。
芯片设计,芯片量产,芯片封测!
缺一不可。
封测厂也不能少了。
王逸可是清楚,强大的封测技术,能够改变一代芯片的命运。
一流芯片,三流封测,最终不过二流水准。
相反,二流芯片,一流封测,也有希望达到准一流水准。
更主要的,当下晶圆厂和封测厂大都是分开的,日月光还是巨头。
但未来,晶圆厂和封测厂都是一肩挑。
像是三星半导体,就是晶圆代工+芯片封测。
当下的台积电也开始发力封测,但可惜技术刚起步,封测小芯片没问题。
像是之前的快充芯片1、智能家居芯片1,这些低级小芯片,都是台积电代工完毕,直接封装,测试,切割。
但翼龙3000基带这种逻辑芯片,当下台积电的封测能力还不够,王逸只能交给日月光。
不过几年后,台积电的封测能力开始质的飞跃,甚至超越日月光。
届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务,那日月光的好日子就到头了。
实际上,台积电,中芯国际,未来都是这样的路子。
同样,星逸半导体也会这般发展,晶圆代工+芯片封测,一条龙服务。
为此,星逸半导体要多收购封测厂,多投建封测厂。
最好建在晶圆厂旁边,或者手机工厂附近。
如此一来,封测完毕的芯片,直接进厂,极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。
除了魔都的封测厂,接下来,在帝都和济州,都再建一个封测厂!
帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂,而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。
还有日月光内地的几个封测厂,未来也全部收购了!
“王董,您放心,星逸半导体的芯片,我安排好人,一旦到货,立即开始封装!”
签完合约,张生心情大好。
这一下,直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单,以及500万颗鲲鹏700的封测订单。
张生都乐滋滋地,并不知道,这将是日月光最后的高光时刻。
无他,没了日月光,三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。
但没了三星、台积电这些芯片代工巨头,日月光可就无芯可封了。
而这次合作,对星逸科技也大有裨益。
有了日月光的封测,可以极大地提升效率。
接下来鲲鹏版手机、平板,全面供货,都不成问题。
今天的热搜,都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。
不只是国内,还有国外。
【路透社:星逸半导体领先苹果、高通、三星,率先推出全球第一款集成基带的芯片,鲲鹏700!】
【:星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702,吊打高通 8064,苹果6,堪称地表最强!】
【境报:星逸平板1 ltra全球开售,全面碾压iad四代。】
【卫报:星逸半导体强势崛起,苹果所有产品都被全面吊打!】
【大公报:星逸手机、星逸平板,将全面升级鲲鹏700/702
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