371-372章：芯片的新玩法！（4000字）（3/4）

可以答应他！

三桑电子虽然现在也很强大，但是早早就退出了华国市场。

这意味着什么？

意味着这家公司的潜力其实已经到顶。

现在华国是高瓴科技和中为在进行大对决。

而中为没有台及电那样的自营制程厂，唯一符合要求的，只有高瓴！

而现在，高瓴不仅仅有电子科技，还有汽车工业，这两者都是吃芯片大户，单单靠着自身的需求，就可以完成内循环，实现先进制程追赶台及电的梦想！

更有甚者，现在台及电已经是无法给高瓴科技提供先进制程芯片了。

这也就是说，以后只能是高瓴自己来自供芯片。

如果高瓴以后手机产业横扫世界，是不是就意味着可以把台及电这个仇人给狠狠踩在脚下？

想到这里，他都不由得热血沸腾！

但是，现在高瓴因为被自裁，所以让他无脑加速研发进度，那是根本不可能的。

就算他想24小时拼命加班，但是也满足不了要求啊。

高怀钧不由得摸了摸鼻子，感觉到一丝不适应。

在高瓴，哦不，在这个世界上，已经很久没有人敢这样和他说话了。

甚至可以说，在这个世界，他看到的，只有笑脸！

“在缺少设备厂商的支持下我们希望高瓴芯片厂能尽快拉通+1的线，虽然这需要成千上万工程师的努力，但是这是我们的一大最低需求。”在一旁的高瓴芯片的李宗霖忍不住插话道。

现在高瓴被自裁，最慌的就是他了！

高瓴芯片在他的建立之下，实现了0到1的蜕变。

但是现在，高瓴芯片有被大裁员的风险，把整个高端芯片组全部裁掉。

这是他不可接受的！

所以现在他准备紧急启动方案，开启高怀钧所谓的堆叠芯片的研制，并已经有了初步的眉目。

但是这需要梁孟松的支持。

如果叠加芯片在一年之后出不来，他自己是知道高怀钧的压力的。

整个高瓴芯片现在就是一个吞噬掉大量资金的巨兽，一年需要吞噬掉大几百个亿的资金。

这高怀钧一扛不住，是非常正常的事情。

他自己都觉得，这不容易扛得住！

“堆叠芯片？你是想要14纳米的制程芯片？”梁孟松在一旁问道。

李宗霖连忙点头。

他忙解释这个所谓的堆叠芯片是怎么玩的。

先说功耗方面，14nm芯片原本的功耗就远比7nm大不少，何况是整整两颗，要想让这两款叠加的14nm芯片的功耗达到7nm水平的办法只有一个：降频，但要降频到什么地步才能正常使用呢？

这个就需要梁孟松这边和他们一起ater一批出来之后，才知道要降频到什么程度。

其次是性能，在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到，想要让14nm芯片达到7nm的水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管（这已经脱离了芯片发展规律）。

按照之前的测试7nm芯片的功耗在7功耗就得提升到14，两颗一叠加就是28，先不说烫不烫手了，梁孟松自己都担心这个功耗会直接把主板给烫融化了。

所以在拿出这项技术的前提是解决叠加芯片的散热问题，这终究是一个技术创新问题。

这玩意儿，你们确定要做？

不过，梁孟松的眼睛却是慢慢亮了起来，双芯叠加的方案更像是双核cu的解耦化方案。

但是这个东西，做起来，很有挑战！

也拥有弯道超车的可能性！

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