371-372章：芯片的新玩法！（4000字）（4/4）

可以玩，这个技术也不是什么新鲜事了，先进的显存就是几个和三维封装在一起，配合做大规模的并行计算，带宽大，性能高。你说的这个双芯叠加，估计就是想用这个技术，然而14nm堆叠超过7nm。”

“不过功率排热是一个大问题！”

“这不是制程板块可以解决的。”

“你需要认真想想怎么让它在高强度使用几个小时的手游后不要发生手机发热，甚至是爆炸，你懂我的意思吧？”

说着梁孟松挑了挑眉。

在场的所有人此时都不由得笑了起来。

三桑那段时间的爆炸，一直以来都是梁孟松自己觉得的黑历史。

这玩意儿，主要是因为设计上有问题，导致电池短路，高温引起燃烧。

锂电池的能量密度很高，在短时间内释放出来，可以达到几百度。

不过这或多或少，也和芯片设计过于高频，使得电池长期处于高温情况下有关。

这其实也是梁孟松离开三桑的一个很重要的原因。

三桑那边虫豸，做事情非常一般，但是要论到推卸责任，各种找人背锅，那都是拿手的！

什么首大帮，延世帮，高大帮，里头是玩得不亦乐乎，梁孟松作为一个外国人，怎么玩得过这群人？

“14nm堆叠芯片，是青龙芯片的一个很重要的芯片技术，我们会好好设计好的，请梁总放心。”李宗霖赶紧上去和梁孟松。

这老乡见老乡，他可不会捅一枪啊！
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