373-374章：新漏洞！（4000字）（2/4）

最重要的高瓴科技和高瓴芯片，现在受创最为严重。

高瓴芯片干脆是直接无法生产相关的高制程芯片，这和后世的海思很相似，现在高瓴只能硬着头皮维持原有的团队组，并没有把这个熬了好几年的精英团队给解散掉。

倒是外面的秃鹰，已经是盘旋了好几圈了。

很多现在因为这个事件而成立的半导体公司都乘着这股风气成立了起来，而成立起来之后，最核心的问题就是缺人！

但是在华国，最强大，最具有战斗力和研发经验的人员在哪里呢？

在高瓴！

所以现在很多半导体公司都出了1.5倍，甚至是2倍的薪资挖同等职位的高瓴芯片的研发人员。

不过，除了少部分心动了，并离职走人的以外，大部分都没有动。

开玩笑！

高瓴这种条件，这种待遇，这种单纯的工作氛围，还有快速上升的升职通道，甩出去之后，还真的很有可能直接回不来了。

现在高瓴的竞争环境，是十分激烈的，没有谁是不可替代的。

一年接一年的大学毕业生涌进公司，让所有人都是绷着神经在做事儿。

生怕自己被淘汰！

在高瓴，是堪比美丽国同等职位职员的高薪，是大企业，世界五百强头部的光环，是旁人羡慕不已的目光。

而在外面的创业小公司，你都不知道啥时候，这家小公司就很有可能直接倒闭掉了。

虽然暂时工资高两倍，但是这能比吗？

现在有困难，但是大家伙都知道，这个困难时暂时的。

现在公司在开始做堆叠芯片，估计高瓴芯片厂已经开始启动配合了。

同时现在高瓴芯片厂开启了二手光刻机的进口工作，一两年之内，稳住局面就行。

至于一两年之后，到时候时间换空间，不管是高瓴芯片厂，还是光刻机，都会有转机了！

其实大部分高瓴芯片的员工，都是这样想的，而后面会怎么样，他们作为普通员工，也是无法做到预测的。

而高瓴科技就不太妙了。

高瓴65%左右的利润，其实是来源于高端制程下的旗舰手机。

mate系列，系列，双折叠手机以及三折叠手机等等，都需要最先进的制程工艺。

除了三折叠手机由于销量小会被优先供应芯片，并且会预留最起码两年的芯片使用外，其他产品都有断供的危险。

现在高瓴除了咬牙坚持，最多就是做好准备。

不过高瓴现在拥有一家属于自己的自营芯片厂，相比较后世的中为需要匆匆忙忙自己拉起一个芯片厂外，自己有非常深厚的芯片制造积累，所以在这个板块，高怀钧其实还是很有信心比起中为来影响的时间会更小。

中为可以很快地在自裁行动三年之后做出中为mate50产品，高瓴也不可能做不出来！

高怀钧这几天眉头紧锁着思量着眼前遇到的问题。

一条接着一条地盘算。

每家公司所遇到的影响，一个细节接着一个细节进行穿刺，直到穿刺到他自己觉得没有问题为止。

这些东西，尤其是遇到这样的突发情况，不是下面人给你做个汇报，或者是前面做过一些闲子布局，就可以轻松化解的。

很多事情，都必须他自己亲自拍板。

西大这个庞然大物，其实渗透到了世界的任何一个角落，就算是高瓴也是不能避免的。

“风浪越大，鱼越贵，这件事儿，我看看我高瓴能不能撑下去，我很期待啊！”高怀钧在自己的办公室里头静静地坐着，然后突然握紧了拳头。

他穿越到了这个时代，机缘巧合之
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